Aquí os dejo el primer contacto con estos micros: http://xtremesystems.org/forums/showthread.php?t=42573
PD: los winchester no aportan nada nuevo en cuanto a instrucciones como el SSE3, lo único que aporta es una mejoría en el funcionamiento interno y sobretodo el hecho de estar en 90nm.
Coo digo, la mejor plataforma del momento clawhammer 3200+ con DFI LANParty UT nF3 250Gb y 1GB Ballistix PC3200.
Parecen los prescott de los AMD 
Bueno por lo menos ya vemos la implementacion de los 90 nm en AMD , por cierto , estos "avances" siempre aparecen en webs coreanas/japonesas , de igual manera que las graficas , es porque alli se vende mucho o porque las fabricas estan cerkita? :0
Pues si, es esa, pero espero que la CPU no sea tan cutre xDDDDDDDD
A ver cuanto tardan en quitarle la chapita protectora a un Winchester, como ya hicieron con un ClawHammer y lo partieron en 2 xD
Bueno, se comporta entre 4 y 5º más caliente que un Newcastle pero hay ciertos factores que claramente lo desmarcan del caso Prescott.
En primer lugar tened en cuenta que éstos micros son los primeros ensayos de AMD en 90nm, de ahí que de momento AMD sólo haya sacado al mercado modelos 3000+ 3200+ y éste 3500+ s939 del articulo en cuestión.
A ésto añadir que el tamaño de la die del procesador es considerablemente más pequeña y por tanto la transferencia de calor a través del IHS es más ineficiente que con los micros de 130nm, incluso ese pequeño incremento de calor podría ser debido a éste minúsculo detalle.
Conforme el proceso de fabricación de éstas nuevas yields vaya evolucionando es muy probable que finalmente no generen más calor que los NC, hay que tener en cuenta que AMD utiliza SOI en la fabricación de éstos cores de 90nm e Intel no.
5º no es tanta diferencia como en el caso Northwood VS Prescott y como muestra un botón, recientemente he podido probar un Northwood 3.4 y un Prescott 3.4, ambos con el disipador estándar de Intel, misma placa, misma fuente, etc, todo igual, repetí el proceso un par de veces con cada procesador y mientras el Northwood se mantenía en idle sobre los 40º el Prescott se me subía por las paredes a mas de 60º.
No obstante, no hay nada mejor que esperar y ver como se suceden los acontecimientos, yo personalmente creo que los micros de 90nm de AMD no serán tan calientes como los Prescott, no quiero decir que vayan a ser la bomba, está claro que AMD también está teniendo problemas pero parece ser que saldrán del paso un poquito más airosamente que Intel.
Tiempo al tiempo.
Saludos,
Apocalipsis.
Apo esas hablando del tamaño del DIE?
Si es asi, que ventaja traeria hacerlo mas pekeño? Francamente no creo que estemos tan faltos de espacio como para andar con miniaturiedades :\
LA cosa no es hacerlo pequeño por QUERER hacerlo pequeño, sino que hacerlo pequeño implica una serie de ventajas como "electricidad utilizada" y número máximo de Mhz a los que alcanza el core....
Una misma estructura a 0.13 ocupa mucho más que a 0.9, haciendo que la de 0.9 sea mucho más pequeña gaste menos Voltaje y el calor TOTAL generado sea menor, pero a la hora de refrigerarlo contactar totalmente bien con un disipador tambien es muchissimo más complicado.
Correcto, las ventajas de pasar a un nivel de fabricación más pequeño han sido evidentes a lo largo de todos éstos años, sin embargo al intentar bajar de 0.13 micras (130nm) y pasar a 0.09 (90nm) se han presentado ciertas barreras que antes no existían con lo cual el proceso ha dejado de ser "tan simple" como antes.
Lo que está claro es que por el momento la tecnología SOI que está usando AMD cortesía de IBM parece estar dando sus frutos, desde luego no ha paliado el problema, pero claramente no es tan acusado como en el caso de Intel.
Apocalipsis.
