hola me e comprado una mini jeringa de pasta termica de 0,3g marca spire-420 , ahora esta la duda la pasta segun e leido se aplica un pegote en el centro pero ¿cuanto? los 0,3g ? mas? y como limpio la antigua pasta termica?
La suficiente para que cubra el procesador por completo, quizás toda, quizás menos.
Yo la extiendo con una cuchilla, para que quede una capa fina y uniforme.
Para limpiar la anterior, un paño húmedo. Pero ojo, no mojado. Sólo un poco húmedo para que ayude.
#1 La antigua pasta termica la tienes que limpiar con cuidado, algodón y alcohol. Procura no manchar nada electronico con ella.
La jeringa será de 3 gramos, no de 0,3, así que con eso tienes para varias veces, solo tienes que poner un poco y si quieres, con un palillo de dientes extenderla por encima del chip que quieras aplicarle la pasta termica, por ejemplo, del procesador. La pasta termica solo está para mejorar la transmisión termica entre el procesador y el disipador, no hace falta echar una gran cantidad.
pones el equivalente a un grano de arroz en medio del procesador y extiendes suavemente con el dedo o una tarjeta, que quede todo uniforme.
Yo la vieja pasta termina siempre la he quitado con delicadeza y papel higienico,y al hecharla hecho un pegote un poquito mas que un grano de arroz y la extiendo uniformemente desde el centro a los lados
Si ya la has puesto nada, pero para la próxima te lo cuento.
La pasta térmica sirve para rellenar huecos entre la superficie del disipador y la del procesador, ya que no son 100% planas y no encajan perfectamente haciendo contacto a lo largo de toda su superficie, siempre quedan pequeños huecos que se llenan de aire (que conduce peor el calor). La función de la pasta térmica es rellenar esos huecos. De hecho la pasta térmica conduce el calor peor que el contacto directo entre el disipador y el procesador.
En resumen, que la capa tiene que ser lo más fina posible
2 meses después
#12 ya la habia puesto pero de todas formas me a valido, hoy me a llegado el new pc (i5 2400) y le acabo de poner la pasta termica
Que yo sepa NO se extiende, se pone en el centro un pegote y que se reparta al apretar, para que no se formen burbujas.
Venía a decir lo de #14, si esparces la pasta o en lugar de echar un pegote la echas en círculos se forman burbujas y al final es como si no hubieras echado nada.
entonces lo mejor es echar una gotita y cuando lo aplastes con la grafica, o lo que sea, que se expanda?
Yo siempre la esparzo por toda la superficie del procesador tal que asi
Por que si le pones un pegote en el centro y pones el disipador, a lo mejor te pasas de pasta y se te sale por todos lados, o pones demasiada poca, no llega a todos los rincones y la disipación no es uniforme.
Lo ideal, poner pasta, expandir por todo con una tarjeta y que quede una capa uniforme y fina.
Salu2!
Para que no tengais mas dudas os dejo estos enlaces:
http://professionalsat.blogspot.com/2008/12/pasta-trmica-y-transferencia-de-calor-i.html
http://professionalsat.blogspot.com/2009/01/pasta-trmica-y-transferencia-de-calor.html
En ellos te explica para que sirve la pasta termica y donde aplicarla dependiendo del procesador que tengas y de donde tenga los cores. Yo era de los que la aplicaba o bien pegotin en el centro o esparciendola con el dedo y desde que uso los consejos de estos links me va mejor.
yo suelo echar un pegote de pasta como un grano de arroz y aprieto con el disipaor girandolo un poco para que se esparza bien. Asi es como mejor me va.
#8 A mi hay una cosa que no me cuadra. Resulta que la pasta es solamente para cubrir las irregularidades entre el heatspreader y el disipador y en uno de los comentarios el tio del artículo dice que es mejor poner el pegote central porque se crea más presión en el punto caliente. Lo que a mi me mosquea es que según eso pienso que pierdes superficie de contacto fuera del punto mas caliente y a menor superficie de contacto menor disipación, vamos pienso yo.
#20 lo mejor es un pegote en el centro y aplastarlo con el disipador, si lo extiendes y quedan burbujas entre la pasta hace el efecto contrario. o eso me a dicho el tio de la tienda de informatica
Hago mas o menos lo mismo que Mega, un pegote en el medio y luego con la base de disipador lo disperso por la superficie.
Pues he estado mirando la página de Artic Silver y el método que aconsejan para micros con heatspreader es lo que estais diciendo del pegote central. Eso sí, tambien aconsejan extender primero una capa finisima por todo el micro y por el disipador y a continuación limpiarla con un filtro de café o algo similar que no suelte pelusa.
#25 coincido con eso, todos los micros actuales llevan "protector" van encapsulados con una cubierta de hierro, que en muchos casos es irregular y no es plana.
Para solventar ese problema, poner un pegote en el medio es la mejor solución.
Porque?, porque al presionarse por el disipador se reparte por las zonas que están huecas, y además evitando que queden pequeñas camaras de aire usando el metodo de esparcir la pasta por el micro.
¿cual es el problema?, que poniendo un pegote en el medio y presionando con el disipador, pueden quedar partes, o esquinas del "heatspreader" sin cubrir.
La mejor solución a eso es lo que has comentado, primero poner una finísima capa encima, y después el pegotito en medio para evitar que se formen camaras de aire.
Yo no utilizaria el metodo del pegote en medio, ya que no cubre por completo la superficie. El de la X me parece mejor.
PD: Yo siempre lo he aplicado un pegote en el centro y he esparcido hasta dejar una capa muy fina con una tarjeta sobre el disipador. Tengo entendido que suelen tener mas irregularidades superficiales que los procesadores.
